基片疲勞強度試驗機  基板材料抗彎曲折性能，是由深圳市普云電子有限公司出品的PY-H608復(fù)合材料定制型耐折度測定儀是根據(jù)客戶要求而設(shè)計定制產(chǎn)品，測試PCB柔性線路板、FPC、軟硬結(jié)合板、新材料等的動態(tài)撓折性能，確保產(chǎn)品在動態(tài)使用過程中電氣及信號傳輸之穩(wěn)定性。具有角度可調(diào)、次數(shù)可設(shè)定、到達次數(shù)后報警停機等功能。從而對產(chǎn)品質(zhì)量進行有效的控制。

本機適用于軟硬結(jié)合板軟板區(qū)域繞曲壽命測試，適用于各類基板的耐彎折疲勞度測試，比如紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基（CEM系列）、積層多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基等）等等基板材料。

技術(shù)參數(shù)

廠家：深圳市普云電子有限公司

型號：PY-H608壽命耐折度測試儀

1、測量范圍：0~99999次【對數(shù)0~lg4】

2、折疊角度：135°（15~180°）±1°可調(diào)

3、折疊速度：175±5次/min (2~200次/min可調(diào))

4、張力調(diào)節(jié)：4.91N/9.82N/14.73N

5、標準上夾頭：螺旋式鎖緊夾具，帶試樣平行位

6、上夾持厚度范圍： （0.1~2.30）mm

7、上夾持寬度范圍：（0.1~16.0）mm

8、上夾持受力面積：7.8*6.60mm/51.48mm2  

9、上夾持力扭矩：19.95:5.76—Wid 9.85mm

10、試樣平行定位高度：16.0mm

11、下折疊夾頭：張力變化不大于0.343N

12、下折疊頭寬度為：（0.1~20.0）mm

13、下夾具夾持方式：柱形滾花旋鈕，更方便受力夾持

14、折口半徑：0.38±0.01mm

15、再現(xiàn)性：10%(when 30T), 8%(when 3000T)

16、折口溫度變化：≤1°C ，AFTER 4H

17、試樣長度：≥140mm

18、上下夾頭距離：9.5mm

19、折疊口夾縫的距離：0.25mm/0.5mm/0.75mm/1.00mm

20、人機界面：5.0inch彩色觸摸屏/中英雙系統(tǒng)

21、導(dǎo)通測試：測試斷電自動停機

22、通風系統(tǒng)：自吸散熱系統(tǒng)，適合疲勞測試

23、打印輸出：模塊式一體熱敏打印機

微電腦耐折度測試儀PY-H608基板材料疲勞耐彎折試驗機用于于工業(yè)銅箔、電線、復(fù)合絕緣材料耐彎折導(dǎo)通性能測試，儀器為單折頭MIT式，可根據(jù)試驗要求設(shè)定試樣縱橫向、張力大小、測試速度、折疊次數(shù)。主要用于覆銅板、線路板、玻璃布及其它復(fù)合材料的耐彎折強度測試，適用于造紙包裝印刷行業(yè)、通信設(shè)備線材制造業(yè)以及相關(guān)行業(yè)科研機構(gòu)和質(zhì)檢部門。

電路板排線銅箔疲勞耐折度試驗機測試標準：

依據(jù)IPC-TM-650 2.4.3、GB/T457 、QB/T2679.5、ISO 5626。

基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造，也是以內(nèi)芯薄型覆銅箔板為底基，將導(dǎo)電圖形層與半固化片（Pregpr’eg）交替地經(jīng)一次性層壓黏合在一起，形成3層以上導(dǎo)電圖形層間互連。它具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制板的性能、質(zhì)量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于基板材料。

基片疲勞強度試驗機  基板材料抗彎曲折性能測試儀 適用范圍

1、紙張：適用于原紙、印刷用紙、紗管紙等紙張等材料的耐折強度測試

2、瓦楞紙板：適用于瓦楞紙箱、箱板紙、瓦楞紙板等材料的耐折強度測試

3、纖維材料：適用于玻璃纖維、碳纖維等材料的耐折強度測試

4、柔性線路板：各種fpc板，線路板的耐折強度測試

5、薄膜：光學膜、復(fù)合薄膜、超導(dǎo)薄膜、絕緣隔膜材料的耐折強度測試

6、鋁箔銅箔：適用于一定厚度的銅箔、鋁箔等材料的耐折強度測試

7、其它材料：適用于無紡布，布料、皮革、導(dǎo)電材料的耐折強度測試